EC360® Diamond 11W/mK High Performance Wärmeleitpaste
- EC360
- EC360T007
- 0.02 pfund
Die EC360 Diamond Wärmeleitpaste ist eine Fortgeschrittenen-Serie mit einer sehr hohen Wärmeleitfähigkeit von 11 W/mK, die Wärme 385 Mal besser als Luft leitet. Die Hightech Nano-Graphen Verbindungen sind in einer Basis aus feinen Aluminium- und Magnesium-Partikeln eingebettet. Die Paste ist einfach zu verteilen und hat eine lange Haltbarkeit. Sie ist elektrisch isolierend und verursacht keine Kurzschlüsse. Mit einer 4g Tube ist sie ideal für die Verwendung mit Hochleistungs-CPUs und GPUs. Mit EC360 Diamond Wärmeleitpaste können Sie sicherstellen, dass Ihre Geräte effizient und zuverlässig laufen.
Was uns gefällt
- Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit
- Hightech Nano-Graphen Verbindungen
- Einfache Installation