EC360

EC360® Glue 2W/mK Wärmeleitkleber, flüssig (10 g)

EXTRA STARK: Sehr gute Haftung, auch zum Kleben von schweren Kühlern geeignet!

EC360® Blue 5W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 2,0 mm)

UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Die silikonbasierten Pads wirken perfekt als Gap Filler und überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten.

EC360® Bracket AMD AM4 Mainboard Halterung Sockel Retention Mount Modul CPU Backplate (schwarz)

Für: Sockel AMD AM4 (Sockel AM2 / AM3 benötigt eine andere Halterung)

EC360® Gold 14,5W/mK Wärmeleitpad (50 x 50 x 1,0 mm)

UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten.

EC360® Tape Beidseitig Selbstklebende Wärmeleitfolie 3W/mK Wärmeleitfähige Thermal Klebefolie z.B. für Kühler (100 x 100 mm)

AUSBALANZIERT: Gute Haftung, allerdings nicht zum Kleben von schweren Kühlern geeignet!

EC360® Platinum 16,6W/mK Wärmeleitpad (50 x 50 x 0,5 mm)

UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten.

EC360® Aluminium M.2 SSD Cooler Kühlkörper I M.2 2280 NVMe SSD-Kühler, Heatsink

KLEBEFLÄCHE: Extrastarke Wärmeleitklebefolie des Typs EC360 TAPE STRONG.

EC360® Emerald 9W/mK Wärmeleitpaste (4g)

MATERIAL: Mischung aus nanometergroßen Aluminiumoxid-Partikeln, einem der wärmeleitfähigsten Materialien.

EC360® Bronze 8W/mK Wärmeleitpad (50 x 50 x 1,0 mm)

UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten.

EC360® Graphite-2 20W/mK Wärmeleitpad Wärmeleitfolie (40 x 40 x 0,05 mm Graphite-2)

WÄRMELEITPASTENERSATZ: Wärmeleitfähiger und dünner als man Wärmeleitpaste auftragen kann!

EC360® Copper 4-Pack VGA-RAM Kupfer Kühler (12 x 13 x 5 mm)

KLEBEFLÄCHE: Extrastarke Wärmeleitklebefolie des Typs EC360 ADHESIVE WHITE STRONG.

EC360® Diamond 11W/mK High Performance Wärmeleitpaste (4g)

MATERIAL: Hightech Nano-Graphen Verbindungen, eingebettet in einer Basis aus feinen Aluminium und Magnesium Partikeln.

EC360® Ruby 13,4W/mK Wärmeleitpaste (4g)

MATERIAL: Hightech Kohlenstoff Nanotubes, einem der wärmeleitfähigsten Materialien.

EC360® Tape Strong Extra Starke Wärmeleitklebefolie 1,2W/mK Wärmeleitfähige Beidseitig Selbstklebende Wärmeleitfolie z.B. Für Wärmeleitpads (50 x 50 mm)

HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: Mit 1,2 W/mK leiten sie Wärme 42 x besser als Luft.

EC360® Green 2,5W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 1,5 mm)

UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Die silikonbasierten Pads wirken perfekt als Gap Filler und überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten.

EC360® Carbon 5,15W/mK Wärmeleitpaste (4g)

MATERIAL: Nano-Kohlenstoff-Partikel, eingebettet in einer Basis aus feinen Metalloxid-Partikeln (Silber / Aluminium / Bor / Zink)

EC360® 3D PRINT Heizbett-Wärmeleitpad für 3D Drucker, Druckbett Glasplattenbefestigung (220 mm x 220 mm x 3 mm)

SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend und nicht kapazitiv. Ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen.

EC360® Copper 4-Pack VGA-RAM Kupfer Kühler/Heatsink (22 x 8 x 5 mm)

KLEBEFLÄCHE: Wärmeleitklebefolie

EC360® Silver 12W/mK Wärmeleitpad (50 x 50 x 0,5 mm)

EC360® Aluminium 4-Pack VGA-RAM Kühler (18/14 x 14 x 6 mm)